PCB设计
CAD事业部提供专业PCB设计解决方案
团队人数30+平均设计经验8年以上，提供PCBLayout、 SPI、EMI、Thermal、RF等仿真服务；拥有为新产品研发前端工作提供全面支持的能力;
设计人员通晓PCB 整个加工制造流程，充分关注 PCB的可制造性设计，现设计最高层数48层;
最高信号设计速率∶28Gbps
最小 BGA设计脚距∶0.4mm
最小设计线宽线距∶2.5/2.5mil
最小孔径∶3mil
最大Pin 数∶62640
设计 PCB板最多BGA数∶38
信号完整性设计∶28G+的超高速信号完整性设计能力
HDI设计∶埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
可提供上门服务
设计软件：Allegro、Expedition、PADS、AD 、CR
SMT焊接
以高端的硬件配置和高品质为发展路线，为通信、医疗、工控、航空、船舶、汽车等电子领域产品提供良好的高端 PCBA制作及产品服务。
引进先进的锡膏印刷机、SMT贴片、回流焊波峰焊、在线检测以及钢网制作等设备，并拥有X-RAY，可及时检测BGA焊接效果，配合先进的管理体系打造出"小批量，多品种，高价值"的电子产品，有效地缩短了组装交货周期，有利保障了项目的研发生产时间;
快速交付：加急8小时交付，3-5天快速样板小批量交付准交率超过98%;
PCB制板
联合制造型企业专注多层线路板制造：
产品广泛应用于工控、通信、能源、汽车、医疗等领域；
全方位的PCB制造能力：可生产高层背板、金属基板、陶瓷基板、高频版、HDI板、埋容板、阻板、及IC载板等高技术产品；
工艺全面，产品全方位覆盖，满足不同层次客户需求；
样板、小批量的需求均可满足，样板快速加工2-4天完成
高层小批量8-10天完成；
SI/PI/EMC分析
DDR3/4等并行信号仿真及时序仿真
56G-PAM4等高速串行信号通道仿真优化
电源IR-Drop压降，PDN阻抗分析
SFP+，10GBase KR，PCIE3 等测试夹具
高速设计及信号完整性技术相关培训
元器件供应
进口元件：行业器件非常繁杂，器件库种类非常多（有几十万种、几百万种、等不同数量级的器件库），通过器件平台解决供应链管理问题，通过和核心元器件厂家建立合作伙伴关系，形成稳定的供应链体系，巨大的供应链网络解决客户买料难的问题。
国产器件：随着型号国产化的推进，各个型号对电子元器件国产化率提出了新的要求，在这个趋势下，公司与国防科大、景嘉微、龙芯、安陆、紫光、兆易、华润、振华、长电、晨晶等国产厂家建立授权合作模式，为客户提供器件匹配，整版BOM替代相关的器件工程服务。
一站式业务
系统垂直整合：自有研发核心资源与外部方案整合；
一站式解决方案提供：提供从概念到制造的成熟产品方案；
新技术追踪与开发：加速布局新技术与新产品方向。
NPI导入— DFM技术
从原始设计阶段介入，从产品全生命周期管理PLM的角度，理解和掌握新产品导入和面向制造的可靠性设计，支持助力研发周期高效缩短。
省时：硬件模块整体交付 20-35天，可节省25-30天过程周转时间，缩减40%研发周期 ；
省心：至少节省3位以上专业全日制员工，减少管理成本 ；
省钱：至少节省2次打样成本，缩减50%硬件研发预算 ；
